含金属间化合物的Al基合金半固态加压连接Si3N4陶瓷

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用含金属间化合物Al3Ti或Al3Zr的Al基合金作连接材料,研究了半固态加压连接Si3N4陶瓷时接头的形成,以及Al基合金种类和连接压力对接头组织与强度的影响.结果表明: 半固态连接可获得性能良好的陶瓷接头; 连接过程中加压能提高连接层金属中耐高温金属间化合物的含量,达到提高接头高温性能的目的; 连接压力适当时,接头在室温和600 ℃下的剪切强度可分别达到126~136 MPa和32~34 MPa, 明显比用纯Al连接的接头强度高; 在结合界面形成过程中,第二活性元素Ti和Zr也参与了界面反应.
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