用于GaN HEMT栅驱动芯片的高精度欠压保护电路

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户：bianyuantuifei

【摘要】

：

设计了一种用于GaN HEMT器件栅驱动芯片、能提供快速响应高精度阈值电压的高精度欠压保护电路.该电路一方面采用宽电压摆幅和快速响应的两级比较器电路来提高处理速度;另一方面,输出整形电路采用RC低通滤波和两级施密特触发器组合滤波,以滤除高频噪声的影响,产生稳定可靠的欠压保护输出信号.基于0.18 μm BCD工艺,完成了电路设计验证,仿真结果显示电路功能正确,可满足GaN HEMT器件栅驱动芯片应用要求.

【作者】

：

陈恒江潘福跃周德金何宁业陈珍海

【机构】

：

无锡中微爱芯电子有限公司,江苏无锡214035;中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072;复旦大学微电子学院,上海200443;清华大学无锡应用技术研究院,江苏无锡214072;黄山学院智能微系统

【出处】

：

电子与封装

【发表日期】

：

2021年12期

【关键词】

：

欠压保护比较器高精度

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

互联网BGP路由可视及安全检测技术架构与实践

边界网关协议(border gateway protocol,BGP)是支撑互联网50年来快速发展的核心协议,因早期设计考虑不足一直存在路由劫持、路由泄露等路由安全威胁漏洞.随着互联网应用日益深入,BGP路由安全问题逐渐引起业界重视,边界网络安全防护意义重大.提出了一种BGP路由安全检测架构,通过推理构建全球BGP路由知识库实现互联网全局路由可视性,并基于此实现路由劫持、路由泄露等路由安全事件的准实时检测.通过在杭州交换中心部署实践,证明本系统可构造较完整的互联网全局路由知识库、实现较准确和实时的BGP路

期刊

BGP路由安全路由劫持路由泄露

基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析

金锡熔封是一种典型的气密密封方式,广泛应用于高可靠集成电路工艺中.根据SJ 21455-2018《集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求》中的两种夹持方式,通过结构力学仿真计算得到了熔封过程中外壳、盖板的应力应变情况.基于非牛顿流体流变特性和宾汉本构方程,采用流固耦合有限元仿真,得到两种夹持方式下熔融焊料的流动速度和流向流淌趋势,阐述了四角空洞的一种形成机理.

期刊

金锡焊料密封非牛顿流体流固耦合空洞

EMC中脱气剂的应用研究

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)中的气泡往往会带来各种缺陷,从而降低产品合格率.针对3种不同类型的脱气剂进行研究,解释脱气剂脱气机理,确定3种脱气剂的脱气效果及其对环氧塑封料性能的影响.最终结果表明改性聚硅氧烷型脱气剂更适用于EMC体系,加入后能有效减少样条内部气泡,提高材料的耐冲击性能,有效改善MSL-3后的分层情况,从而提高产品的可靠性.

期刊

环氧塑封料气泡脱气剂分层

用于GaN HEMT栅驱动芯片的高精度欠压保护电路

其他学术论文