工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mhy8348

【摘要】

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采用由200g／L NiSO4·6H2O、10g／L CuSO4·5H2O、80g／L Na3C6H5O7·2H2O、0．2g／L C12H25SO4Na和0．5g／L糖精钠组成的镀液，在10～60mA／cm^2、pH=2．5～5．0和25～50℃条件下电沉积制备

【作者】

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杨瑞嵩李明田王莹鲁越

【机构】

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四川理工学院材料与化学工程学院

【出处】

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电镀与涂饰

【发表日期】

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2014年15期

【关键词】

：

镍铜合金电镀工艺参数相结构元素组成 nickel-copper alloy electroplating process parameter phase

【基金项目】

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四川省教育厅项目（132A0133）,材料腐蚀与防护四川省重点实验室项目（2014CL05）,四川理工学院项目（2013RC02）.

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采用由200g／L NiSO4·6H2O、10g／L CuSO4·5H2O、80g／L Na3C6H5O7·2H2O、0．2g／L C12H25SO4Na和0．5g／L糖精钠组成的镀液，在10～60mA／cm^2、pH=2．5～5．0和25～50℃条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明，NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大，镀层铜含量降低，pH小于4．0时，NiCu合金

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