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中国激光1985年第12卷第2期 目录
【出 处】
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中国激光
【发表日期】
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1985年12期
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给出了在连续CO2激光辐射作用下，单向氨氧化反应的实验研究结果。观察到穿过盛有混合物的样品池后激光辐射功率的自振现象。研究了包括NO2、HNO2、HNO3在内的反应中间产物。从实验上演出了由空气和水蒸汽合成NH3及其它化合物的可能性
期刊
Linear electro-optic effect for femtosecond laser pulses in linear chirped MgO:LiNbO3 and its compen
For linear electrooptic (EO) effect of femtosecond laser pulses that propagates along the direction of non-optical axis in linear-chirped and periodically poled MgO:LiNbO3 (LCPPLMN), we explore the compensation scheme for the phase mismatch and the group-
介绍了用激光化学汽相沉积(LCVD)球面微透镜的技术"首先对激光化学汽相沉积法获得球面微透镜进行了理论分析,并用计算机分析了在一定沉积条件下的微透镜厚度剖面形状及光学聚焦特性。其后介绍了激光化学汽相沉积的实验装置,用该装置在平面石英玻璃衬底上,制出了平凸型氮化硅球面微透镜,并对其参量进行了测量。实验中还摸索了激光化学汽相沉积的沉积工艺。实验结果表明,通过控制源气体的化学配比与浓度,调节激光功率与衬底上的光斑尺寸,选择沉积时间,可以获得不同直径!透明!表面光滑的氮化硅球面微透镜。
为提高激光熔化沉积(LMD)技术对空心零部件的成形能力,优化成形质量,提出连续多姿态LMD成形方法。将原始空心球体3D模型分段进行路径规划,建立了相应的熔池数学模型,进行了空心球体的LMD实验,并系统分析了成形质量。结果表明:连续多姿态LMD成形方法可有效实现空心球体的成形,且随着沉积角α的增大,成形件尺寸的精度呈先升高后降低的趋势,侧方位封闭式沉积成形精度较差;成形件显微组织致密、晶粒细小,随着沉积角α的增大,晶粒尺寸呈先细化后粗化的趋势,而显微硬度则先升高后降低;台阶效应得
1960年发明的固态激光器和气体激光器,1962年发明的双极型半导体激光器和1994年发明的单极型量子级联激光器(QCL)是激光领域的三个重大革命性里程碑。自1994年发明单极型QCL以来,目前已研制出波长覆盖2.63-360 μm,室温连续功率达瓦级的系列中远红外波段单极型QCL。本文对QCL的发明、激射机制、材料与激光器进行了综述性介绍。讨论了QCL及其在环境与气候监测、医学成像和检查及疾病诊断、通信、国土安全等战略新兴应用领域的研究现状和未来发展趋势。
为了从大相位变化条纹中提取可靠的相位,采用Paul小波变换分析了相应条纹。在不同Paul小波参数条件下,通过分析大相位变化条纹在噪声影响下的相位提取过程,给出了相位提取过程中伸缩因子、小波阶数等参数的选择方法。模拟实验结果表明,通过调整Paul小波变换的参数,可有效提高含噪声的大相位变化变形条纹的相位提取的可靠性和速度。
基于随机并行梯度下降(SPGD)算法的自适应光学(AO)无需波前传感器就可以实现对波前相位畸变的闭环补偿。但是算法的收敛速度较慢,制约着其在实时性要求高的系统中的应用。根据SPGD算法中随机扰动对收敛速度的影响,提出一种利用泽尼克(Zernike)模式优化算法随机扰动的方法。针对大气湍流,建立了一个基于SPGD算法的61单元自适应光学仿真模型,并对一组符合Kolmogorov特性的相位畸变进行了数值仿真,分析了该优化方法对系统收敛特性的影响。仿真结果表明,与优化前相比,优化随机扰动后,校正精度略微下降,但
Fluorescence spectrum, thermal properties, and continuous-wave laser performance of the mixed crysta
The fluorescence spectrum and thermal properties of the mixed crystal Nd:Lu0.99La0.01VO4 are determined. The strongest emission peak located at 1065.6 nm had a full width at half maximum (FWHM) of 2.1 nm. Continuous-wave (CW) laser performance is demonstr
This paper reports the performance enhancement benefits in diamond turning of the silicon wafer by incorporation of the surface defect machining (SDM) method. The hybrid micromachining methods usually require additional hardware to leverage the added adva