受国际金融危机与全球集成电路市场需求大幅下滑的影响,全球集成电路市场2009年下滑了11.4%。我国IC产业2009年也出现了较大幅度的负增长,全年产业销售收入增幅约为-16%,规模约为1040亿元。前三个季度,我国国内集成电路产业产量为321.15亿块,同比增幅为-14.3%,预计全年国内集成电路产量增长约为-10%,规模约为375亿块。2009年第一季度,产业出现最低点,全行业销售收入的同比降幅达到34.1%。之后产业逐步回升,第二季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23.9%,第三季度降幅更进一步收窄至21%。第四季度产业状况进一步好转,并扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。
　　
　　2009年4季度触底反弹
　　
　　从应用领域来看,计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场,市场份额高达45.9%,比2008年提高了3.8%。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好,市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小,但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一,2009年汽车电子类集成电路市场实现逆市发展,市场增长在10%左右。消费类和工控类则成为受此次国际金融危机影响最大的两个领域,二者在2009年的衰退都在20%左右。
　　产品结构方面,存储器占据市场份额最大,CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大份额,从2009年各个产品的发展来看,嵌入式处理器、ASIC、CPU和计算机外围器件是2009年发展相对较好的四类产品,其中CPU和计算机外围器件市场的良好表现主要依赖于2009年笔记本电脑产量的大增。据国家统计局统计,截至2009年10月,2009年中国笔记本电脑产量比2008年前10个月增加35.6%。而嵌入式处理器和ASIC则得益于中国3G网络的建设。
　　
　　IC设计展活力
　　
　　从IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆市增长,全年IC设计业增长将超过11%,规模将超过260亿元。
　　与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高,受国际市场的影响也更大。2009年芯片制造与封装测试业出现了较大降幅。但随着出口形势不断好转,芯片制造业已开始逐步回升,预计全年芯片制造业降幅将收窄至16%左右,规模约为330亿元。全年封装测试业销售收入的降幅也将有所收窄,但预计仍将在-28%左右。
　　从行业发展趋势来看,IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在2009年中国创业板推出的鼓舞下,国内众多中小IC设计企业上市融资的门槛正在降低,创业板不但能为这些企业提供发展所需资金,还能增强VC和PE等投资机构和投资人前期投入中小集成电路行业的信心,将为国内IC设计业注入大量发展资金,并通过财富效应的彰显,吸引更多风投资金与高端人才进入IC设计领域,从而推动国内IC设计行业的发展。
　　芯片制造与封装测试在出口恢复的拉动下,无疑也将呈现显著增长,但考虑到全球市场的复苏还有较大的不确定性,各方投资扩产仍较谨慎,估计难以出现生产规模大幅增长的局面。2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈恢复性增长,真正实现进一步发展预计还要到2011年。
　　
　　2010年全面复苏
　　
　　经历了2009年的衰退之后, 2010年必定会成为市场复苏的一年。在市场需求的拉动下,预计国内集成电路产
　　业也将呈现快速回升增长的势头。据WSTS预测,2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长,其规模将基本恢复到2008年的水平,亚太地区仍将是增长最快的区域,市场增张预计将达到13.3%。
　　预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计国内IC市场2010年的增速将超过15%。中国在全球半导体市场中的地位将随之进一步提升。国内IC产业也将呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增长也将超过15%,规模约为1200亿元。