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纳米级芯片技术的发展，将使计算机在其核心技术领域产生新的革命，芯片的集成度不断在提高，这也引导整个电子制造行业向这方面发展。随着高精密消费电了产品的兴起，电子装配集成度在不断提高，柔性板和多层板的应用比例也不断扩展。由于元件越做越小，安装越来越密集，行业用户对相关电子制造设备的性能要求也越来越高，需要没备在达到很高精度的同时能完成越来越快的工业运动过程。而事实上，现在电子装配设备性能的提高并没有完全跟上电子装州工业的需求。