基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

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随着表面组装技术(SMT)的飞速发展,SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键,SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序,本文主要以贴片工艺为主要对象,通过MATLAB和VB平台,编写程序实现了常用统计控制图功能模块,建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。
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