【摘 要】
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采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度.通过拉伸试验表明键合强度能达到预定强度要求,通
【机 构】
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山西机电职业技术学院 材料工程系 长治 046100中国兵器工业集团淮海工业集团有限公司 长治 046100;太原理工大学 材料科学与工程学院 太原 030024;
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采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度.通过拉伸试验表明键合强度能达到预定强度要求,通过扫描电镜对键合界面的微观界面进行分析:表明玻璃/硅的键合界面有较明显的中间过渡层生成;通过分析:认为在玻璃/硅进行阳极键合过程中,脉冲电压产生的脉冲电场力对玻璃Na+耗尽层中的O2-向界面迁移扩散起到了反复驱动的作用,促进了O2-向阴极表面迁移,增加了界面键合效率,缩短了硅/玻璃阳极键合时间,并降低了键合温度,从而促进了过渡层的形成.
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