阳极键合相关论文
传统单质量块陀螺仪结构简单,易于加工,但是由外界环境引起的共模干扰限制了其整体性能。在此基础之上,双质量块结构采用了差分检......
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面......
阳极键合（Anodic Bonding）技术被广泛应用于微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）封装领域。随着MEMS器件不断向微型化、......
玻璃材料具有良好的化学稳定性、透光性、耐腐蚀性、抗氧化性、硬度高、比重小等优点,但塑韧性及抗冲击能力较差。将玻璃与导热性......
提出了一种新型的结构解耦四质量块陀螺仪的结构设计以及制备方法。采用梳齿电极的设计和推挽法消除了静电驱动力的二倍频分量, 并......
绝缘体上硅(SOI)压阻式压力传感器理论工作温度可达450℃,但传统的器件在高温、振动以及高腐蚀环境中电连接容易失效.开展基于无引......
针对MEMS器件背面引线的需求,提出了一种基于玻璃通孔(TGV)加工方法的10.16 cm(4 inch)圆片衬底的制备工艺流程.首先深硅刻蚀导电......
B270光学玻璃具有良好的透光反射效果、表面硬度较高,广泛应用在光学镀膜领域。钛合金凭借其优异的比强度、耐蚀性和耐热性而被广......
阳极键合是MEMS封装中的关键技术之一,因其封装性能高、密封性好、成本低以及可连接异质材料的特点,广泛的应用于微机电系统中的微......
阳极键合是微机电系统封装中的关键技术之一,随着微机电系统不断向集成化发展,封装质量的好坏成为微机电系统制约其发展的瓶颈之一......
学位
MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等优点,有着非常广泛的市场前景。而键合封装是MEMS器件生......
原子磁力仪利用原子的自旋进动实现对磁场的探测。提高灵敏度、响应速度、测量范围、空间分辨率,以及降低体积和功耗是原子磁力仪......
阳极键合技术可以在外加电场和温度的作用下将硅与基板键合在一起,具有低温、快速、高强度、永久直接的键合特性,是微机电系统(Mic......
依据高场非对称波形离子迁移谱(FAIMS)原理,设计了一种迁移区和收集区一体化式的微型化FAIMS气体传感器.电离区采用能量为10.6 eV......
阳极键合作为一种新型特殊的连接方法,目前主要应用于金属材料或半导体材料对无机非金属绝缘材料的连接或封接中。其最显著的特点......
针对水下设备平台对于声压信号探测的需要,设计了一款微电子机械系统(MEMS)电容式声压水听器,通过理论分析和Comsol仿真分析,确定......
本论文从理论出发，系统地阐述了阳极键合的原理、表面清洗和表面处理工艺等基础理论。 在对键合机理的研究基础上，用氧等离子体和亲......
随着现代技术的飞速发展,逐步实现了从短距离到长距离,从有线通讯到无线通讯的转变,然而电池与电源线束缚了发展的空间。采用能量......
中空玻璃逐渐取代隔热很差的单片玻璃,但是由于气体的对流传热和导热很大,即使充有氪气、氙气等大分子气体,中空玻璃的传热系数U值......
近年来，随着科学技术的发展，微机电系统在越来越多的领域中得到了广泛的应用。但作为微机电系统封装的关键技术——半导体硅与玻璃的......
阳极键合作为微机电系统(microelectromechanical systems,简称MEMS)封装技术中最为重要的技术之一,因具有工艺简单,封装效率高,封......
阳极键合是一种在微电子机械系统中广泛使用的技术。由于阳极键合应力引起的结构破坏会增加产品成本,延长研发周期,一直是该领域亟......
采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度.通过......
采用了热压-阳极键合复合连接工艺对B270玻璃/TC4钛合金进行连接,分析了真空热压参数对B270玻璃/TC4钛合金连接界面结构、结合效果......
在采用Si-玻璃阳极键合技术制备微惯性传感器的过程中,实验发现键合圆片中心区域键合失效。通过对键合机理和工艺过程进行分析,认......
由于石英晶体的刻蚀速率小,要实现石英晶体的高深宽比刻蚀,常用的光刻胶或金属掩膜不能满足工艺要求。提出使用双重掩蔽层的方法实......
提出了一种新型的测试结构,对面积为微米量级下键合的最大抗扭强度进行了测试.实验设计一系列的单晶硅悬臂梁结构测试键合面积在微......
本文对介质阻挡放电(DBD)活化阳极键合工艺进行了改进。通过亲水性表面测试来表征处理后的表面,结果表明纳米间隙条件下亲水角明显......
结合MEMS气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响......
以Li2O-Al2O-SiO2（LAS）系统微晶玻璃为研究对象，目的是开发新型微晶玻璃以代替现有的阳极键合用耐热玻璃。采用传统熔体冷却方法，研究......
碱金属原子气室是陀螺仪、磁力计和原子钟等原子传感器的核心部件。利用微机电系统(MEMS)技术实现微型化,是当今原子气室的重要发......
分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展,综述了微传感器对阳极键合的新需求,展望了阳极键合技术在传感器领域的应......
介绍了一种基于体硅微机电系统（MEMS）工艺制作的扭摆式硅微机械加速度传感器，对制作过程的一些工艺问题进行探讨，并提出相应的解决办法......
介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理，并以玻璃-硅-玻璃三层结构为例对其进行了......
设计了一种适合于高gn值压阻式微加速度计圆片级封装的结构,解决了芯片制造工艺过程中电极通道建立、焊盘保护、精确划片等关键技......
为了获得高品质的带有Si3N4薄膜三层（玻璃—硅—玻璃）的阳极键合结构,对阳极键合的相关工艺参数进行了研究;设计搭建了实验平台并采......
为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部......
针对深沟槽内结构制作困难的问题,基于单晶硅各向异性腐蚀原理,推导了{100}单晶硅在KOH溶液中无掩模腐蚀过程台阶宽度与无掩模腐蚀......
给出基于硅微加工技术的一种新型可变形反射镜的设计和加工方法.从静电驱动的角度阐述此种反射镜的结构设计原理,并对具体加工中的......
通过亲水角和表面形貌两个标准,探究了介质阻挡放电电压对低温阳极键合材料性能的影响。实验采用1 mm厚的玻璃片和2 mm厚的氧化铝......
为了减少阳极键合试验时Si片和Pyrex玻璃片的键合困难,提高硅片表面活性和键合质量,在阳极键合的表面预处理工艺中引进UV光对硅片......
试验采用阳极键合技术成功实现了硅片与玻璃管的键合,分析了玻璃管长度、温度及电极分别对电流和键合强度的影响。键合过程中电流......
随着近年来MEMS-CAD的迅速发展,阳极键合技术作为MEMS领域的基础工艺,其模拟仿真受到了重视.本文分析现有的阳极键合电流模型产生......
分析了阳极键合工艺的原理及其工艺条件对CMOS电路的影响,并通过理论分析和实验研究了单片集成MEMS中的两种阳极键合方法:对于玻璃......
阳极键合技术广泛应用在晶圆级MEMS器件制造和封装当中,对于有悬臂梁结构器件容易在键合时发生吸合.采用选择性阳极键合技术防止陀......
基于MEMS的电容式压力传感器以其低成本高性能在气象测量中有着广阔的应用前景。利用ANSYS软件模拟接触式电容压力传感器的工作状......
基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备.在该设备的基础上,进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验......
