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显气孔率是陶瓷强度的一个重要指标。利用电解锰渣制备多孔陶瓷，考察了电解锰渣含量、玻璃含量、烧结温度及成型压力对陶瓷显气孔率的影响。结果表明，随着电解锰渣含量的增加，显气孔率逐渐增大；随着玻璃含量的增加，显气孔率逐渐减小；随着成型压力的增加，显气孔率先减小后增大。对温度而言，在低温时陶瓷砖的显气孔率变化随陶瓷砖配方不同稍有不同，但是当温度超过950℃时，显气孔率均减小。