论文部分内容阅读
摘 要:本文介绍了一种在PCB电路上实现高性能腔体滤波器的方法。通过空气直接耦合使腔体滤波器直接安装在PCB电路上,该方式既保证了腔体滤波器的高Q特性,又提高了安装的可靠性,同时大幅提高混合电路的集成性能。
关键字:腔体滤波器 表贴安装 PCB
中图分类号:TH772.2 文献标识码:A 文章编号:1672-3791(2013)06(a)-0110-02
在微波通信系统中,结构紧凑和性能良好的滤波器对系统指标的提高起着关键性的作用。腔体滤波器具有高带外抑制,低损耗等特点,被广泛应用于微波混合集成电路当中。平面滤波器的损耗、带外抑制及带内平坦度相对腔体滤波器来说还较差,往往应用于一些指标要求不太严格的电路当中。随着现代PCB电路制造工艺水平的提高,PCB电路的工作频段越来越高,对高性能滤波器的需求也越来越迫切。特别是在微波多层印制板电路当中,腔体滤波器的使用往往还是需要额外加载板及电缆来进行焊接,这样既增大了电路的体积,也不利于电磁兼容。
本文介绍了一种新颖的设计方式,可以实现腔体滤波器与PCB电路的直接安装。该方式既减小了整个电路的体积也保证了滤波器的高性能。
1 设计方法
具体的梳线及交指滤波器设计方式见[2]。传统的终端短路交指腔体滤波器设计中,信号的输出通过探针焊接在输入输出端谐振杆端头上来实现。在本文的设计当中,探针变为在输入输出谐振器下方,方向相同的50Ω阻抗传输线。图1为滤波器截面图。
如图1所示,在梳线抽头输出滤波器结构当中,探针在第一和最后一个谐振杆上侧面的位置决定了输出短有载Q值的大小。同样,由于输出端有载Q值较内部高Q值谐振杆来说较低。同样也可以用印制电路来代替。图3为抽头输出方式的俯视图。
2 设计实例
根据以上的设计思路,下面以滤波器的设计实例来说明该设计方式的可行性。其中单层PCB电路材料为RO4003C,介电常数:3.38,厚度:0.508 mm。
滤波器指标:
通带:7850 MHz~8150 MHz。
插损:不大于2.5 dB。
带内波动:不大于1 dB。
带外抑制:不小于30 dB(偏移带边200 MHz)。
同样我们采用HFSS软件和Ansoft Designer软件进行电磁场及电路联合仿真。其仿真模型如图3所示,测试结果如图4所示。
从以上滤波器设计实例可以看出。通过电磁场电路仿真结合,将电路整体模型进行仿真。仿真结果与实测结果基本吻合。实际测试结果表明,通过该方式设计出的腔体滤波器完全可以满足工程实用要求。
3 结论
本文从工程实用性角度出发,通过改进腔体滤波器输出耦合方式,使其更易于安装在PCB电路上。测试结果表明这种设计方式具有较高的准确性,易于调试,可生产性强。
通过改进后的腔体滤波器,在保证了其高性能的前提下,提高了其在PCB电路上使用的可生产性和可靠性,减少了电缆焊接及载板安装,提高了微波多层印制电路板电磁兼容特性。
参考文献
[1] 甘本拔,吴万春.现代滤波器结构与设计[M].北京科学出版社,1973.
[2] A NOVEL APPROCH FOR INTEGRATING HIGH-Q BAND-PASS FILTERS INTO MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLES[M].Gerald E.Johnson and Michael D.Medley IEEE,1993.
关键字:腔体滤波器 表贴安装 PCB
中图分类号:TH772.2 文献标识码:A 文章编号:1672-3791(2013)06(a)-0110-02
在微波通信系统中,结构紧凑和性能良好的滤波器对系统指标的提高起着关键性的作用。腔体滤波器具有高带外抑制,低损耗等特点,被广泛应用于微波混合集成电路当中。平面滤波器的损耗、带外抑制及带内平坦度相对腔体滤波器来说还较差,往往应用于一些指标要求不太严格的电路当中。随着现代PCB电路制造工艺水平的提高,PCB电路的工作频段越来越高,对高性能滤波器的需求也越来越迫切。特别是在微波多层印制板电路当中,腔体滤波器的使用往往还是需要额外加载板及电缆来进行焊接,这样既增大了电路的体积,也不利于电磁兼容。
本文介绍了一种新颖的设计方式,可以实现腔体滤波器与PCB电路的直接安装。该方式既减小了整个电路的体积也保证了滤波器的高性能。
1 设计方法
具体的梳线及交指滤波器设计方式见[2]。传统的终端短路交指腔体滤波器设计中,信号的输出通过探针焊接在输入输出端谐振杆端头上来实现。在本文的设计当中,探针变为在输入输出谐振器下方,方向相同的50Ω阻抗传输线。图1为滤波器截面图。
如图1所示,在梳线抽头输出滤波器结构当中,探针在第一和最后一个谐振杆上侧面的位置决定了输出短有载Q值的大小。同样,由于输出端有载Q值较内部高Q值谐振杆来说较低。同样也可以用印制电路来代替。图3为抽头输出方式的俯视图。
2 设计实例
根据以上的设计思路,下面以滤波器的设计实例来说明该设计方式的可行性。其中单层PCB电路材料为RO4003C,介电常数:3.38,厚度:0.508 mm。
滤波器指标:
通带:7850 MHz~8150 MHz。
插损:不大于2.5 dB。
带内波动:不大于1 dB。
带外抑制:不小于30 dB(偏移带边200 MHz)。
同样我们采用HFSS软件和Ansoft Designer软件进行电磁场及电路联合仿真。其仿真模型如图3所示,测试结果如图4所示。
从以上滤波器设计实例可以看出。通过电磁场电路仿真结合,将电路整体模型进行仿真。仿真结果与实测结果基本吻合。实际测试结果表明,通过该方式设计出的腔体滤波器完全可以满足工程实用要求。
3 结论
本文从工程实用性角度出发,通过改进腔体滤波器输出耦合方式,使其更易于安装在PCB电路上。测试结果表明这种设计方式具有较高的准确性,易于调试,可生产性强。
通过改进后的腔体滤波器,在保证了其高性能的前提下,提高了其在PCB电路上使用的可生产性和可靠性,减少了电缆焊接及载板安装,提高了微波多层印制电路板电磁兼容特性。
参考文献
[1] 甘本拔,吴万春.现代滤波器结构与设计[M].北京科学出版社,1973.
[2] A NOVEL APPROCH FOR INTEGRATING HIGH-Q BAND-PASS FILTERS INTO MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLES[M].Gerald E.Johnson and Michael D.Medley IEEE,1993.