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化学机械抛光（chemicalmechanicalpolishing，CMP）是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术，其中包含了流体动力润滑的作用．文中通过分析流场效应，建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑（Reynolds）方程，利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解，得到了新的抛光液压力分布模型，给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况．