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总结了声表面波（SAW）器件传统封装技术中存在的问题，提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物于膜，分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装，并用实验进行了验证。实验结果表明，本技术具有在不改变又指换能器（IDT）质量负载的情况下同时具备吸声的功能，改善器件的带外抑制能力，增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。