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半导体产业以发展迅速而著称，技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力，晶圆级封装技术是近年来半导体封装领域出现的一项重大技术变......
总结了声表面波（SAW）器件传统封装技术中存在的问题，提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物于膜，分别经两次压膜、曝光......
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件（MicroSMD）。采用8I／O数、凸点节距为0．5mm封装论证此新......
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