论文部分内容阅读
云南省农产品质量安全监管工作会议提出，201．1年全省将新认定无公害农产品产地800万亩以上，认证登记无公害农产品、绿色食品、有机食品和地理标志农产品“三品一标”产品230个以上，使鲜活农产品监测合格率达到90％以上，为城乡群众打造“放心餐桌”。云南省将从6个关键环节入手：
云南为城乡群众打造“放心餐桌”
【摘 要】
：
云南省农产品质量安全监管工作会议提出，201．1年全省将新认定无公害农产品产地800万亩以上，认证登记无公害农产品、绿色食品、有机食品和地理标志农产品“三品一标”产品230个以
【出 处】
：
致富天地
【发表日期】
：
2011年1期
其他文献
在电路板电镀生产过程中,由于疏于管理或保养不到位,常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象,造成报废。文章主要讨论引起上述不
奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形（AOS）系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率，最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复
Four main dinosaur-bearing sites have been investigated in latest Cretaceous deposits from the Amur/Heilongjiang Region: Jiayin and Wulaga in China (Yuliangze F
文章就溅镀作为种子层在FR-4（高Tg）材料上进行了初步的研究，发现：不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响，只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
责任会计是以行为科学理论为基础,对责任中心进行控制、核算、分析和考核的会计制度。现代企业制度条件下,中小企业理应构建和完美责任会计制度,以满足企业自身发展的需要。
随着半导体集成电路技术的快速发展与提升，作为半导体芯片封装载体的封装基板互联密度也迅速增加。封装基板的特点之一就是孔数多、孔径小,对于孔径小于100μm的微孔基本全部采用激光加工.其中盲孔由于电镀铜与基铜之间结合力的可靠性问题,使得对盲孔加工过程控制更加困难.孔底铜层分离是导致盲孔可靠性的问题之一,文章通过对激光加工条件、除胶方式以及内层基铜粗糙度三个方面加以分析,并通过全因子试验证实了导致孔底分
电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层
随着计算机网络技术和信息处理技术的迅速发展，计算机联网及数据共享，综合分析，预测能力不断提高。但是资源共享程序的提高，网络应用范围的扩大，反过来又给金属经营管理带来新的风