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e络盟宣布供应WARP7开发平台。该平台由e络盟和恩智浦合作设计与制造并经恩智浦不断优化，旨在改变物联网和可穿戴市场格局。其开源设计与完整软件包能够解决设计工程师面临的多项重大挑战，如尺寸、电池寿命及连接性等，同时支持开发人员以此为基础进行创新且不受许可证限制，从而更快地为当前快速增长的市场提供差异化产品。正是这种对更小尺寸、更轻便且功能更强大的元件的持续研发进一步拓展了这个市场，并为设计工程师创造了更多发展机遇。