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日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术，探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。
日本CMK加速开发埋置元件PCB技术
【摘 要】
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日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术，探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2009年1期
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