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在电子产品向无铅化过渡时期，存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题，对相关的理论和实验研究进行了综述。重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的计算及液相线温度的估算。简要介绍了前向兼容焊点的可靠性，认为一般情况下其可靠性可被接受。
无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展
【摘 要】
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在电子产品向无铅化过渡时期，存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题，对相关的理论和实验研究进行了综述。重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的
【机 构】
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桂林电子科技大学机电工程学院
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2008年10期
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