【摘 要】
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文中运用MIG焊技术对304不锈钢进行了无填充和填充CoCrNiCu的电弧增材制造研究,采用光学显微镜、扫描电镜、能谱和显微维氏硬度计对所得构件的宏观形貌、微观组织和成分以及硬度性能进行分析。结果表明:无填充时,熔覆层主要是垂直于熔合线生长的奥氏体柱状晶和δ铁素体树枝晶,后熔覆层晶粒尺寸较先熔覆层的细小;填充CoCrNiCu时,1~2层间界面区域仍以Fe元素为主,未能获得高熵过渡层,无金属间化合物
【机 构】
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贵州理工学院贵州省轻金属材料制备技术重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51964011); 贵州省科技计划项目(黔科合基础-ZK[2022]一般175); 贵州省教育厅青年科技人才成长项目(黔教合KY字[2018]245); 贵州理工学院学术新苗培养及创新探索专项项目(GZLGXM-13);贵州理工学院高层次人才科研启动项目(X
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文中运用MIG焊技术对304不锈钢进行了无填充和填充CoCrNiCu的电弧增材制造研究,采用光学显微镜、扫描电镜、能谱和显微维氏硬度计对所得构件的宏观形貌、微观组织和成分以及硬度性能进行分析。结果表明:无填充时,熔覆层主要是垂直于熔合线生长的奥氏体柱状晶和δ铁素体树枝晶,后熔覆层晶粒尺寸较先熔覆层的细小;填充CoCrNiCu时,1~2层间界面区域仍以Fe元素为主,未能获得高熵过渡层,无金属间化合物生成,相比母材增加了Co和Cu,合金化程度有所提高,晶间有Cu偏析现象,当焊接热量过大时,易引发热裂纹;母材硬度约为HV197,热影响区硬度有所提高,304不锈钢熔覆层硬度相比母材和热影响区有所降低,填充CoCrNiCu时,1~2层间界面区域硬度进一步降低,有利于残余应力的释放。
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