完善的回流质量管理

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hanleifeng222
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
前言:在前七期的系列文章中,我和大家分享了回流焊接工艺的技术整合理念以及各个主要整合因素的角色和整合做法。我们这系列的文章也就将告一个段落了。在这最后的一期里,我将把回流焊接工艺的整个质量管理和保证做法和大家分享,并以它来做为一个总结。
其他文献
Dage Precision Industries改进了锡球冷拉粘合力测试技术,用于获奖的4000HS高速粘合力测试机使用的。与传统的剪切测试比较,锡球冷拉(CBP)法有若干优点,加力完全模拟面阵列器件四
期刊
在电子产品的小型化发展趋势之中,0201封装器件扮演着一个非常重要的角色。在未来的数年时间内,为了能够满足电子产品微型化的发展趋势,在消费品领域对0201元器件的需求将会发生
薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”;薛竞成老师“SMT技术整合管理和应用”技术讲座;拓普达“电子产品静电防护及检测技术”;新课程“电子封装的可靠性工程”;李宁成博士最新的”无
模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量,从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论,拟定多组开口方案,设计了16组模板结构参数,并通过软件Surfa
为了正确评价焊锡膏的流变特性,我们需要选择合适的粘度计。Brookfield和Malcom两种粘度计及相应的粘度测试方法各有所长,各自依据不同的测试标准。焊膏生产商和使用者可以根据
2006年我国SMT行业将呈现以下几大趋势:首先,SMT市场重心转移。SMT市场的重心将向北转移,即由珠三角与长三角向以天津为中心的环渤海地区转移。第二,SMT技术无热点。小型化与无铅
DEK公司凭借其创新出色的ProFlow DirEKt挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)上,DEK获得由《EM Asia》杂志举办2006年创
各有关企业及表面组装生产从业人员:为了贯彻国家信息产业部,加快电子信息产业高技能人材的培养,在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度,培养更多的高级工、技师的指示。
回首2008年,无论是对世界还是对中国来说,都是非比寻常的一年。自进入2008年开始后,就几乎没有过过一段消停的日子。从年初发生在南方数省市的冰雪灾害,随后发生的奥运火炬传递风