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本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述。
浅谈共晶焊接在LED封装中的应用
【摘 要】
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本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同
【机 构】
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深圳信息职业技术学院,深圳大学,深圳市泓亚光电子有限公司
【出 处】
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中国科技信息
【发表日期】
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2014年08期
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