半导体激光器线阵列封装应力研究

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本文主要研究了在808nm半导体激光器线阵列封装中,不同焊料(In焊料和Sn63Pb37焊料)封装应力对激光器光谱的影响。两种焊料制作线阵列,铟焊料阵列平均半宽为2.1nm,锡63铅37焊料阵列半宽为2.8nm。在经过电流21A、温度22±3℃、时间16h老化后,铟焊料阵列波长漂移为0.1nm,锡63铅37焊料阵列坡长漂移为0.7nm。实验结果证明了铟焊料封装应力小于锡铅焊料的应力。
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