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[摘 要]设计电路是职业中学电子线路学科的专业教师一项必备的技能。本文根据教学实践的经验，指出了PCB设计中的一些关键技术要点及注意事项。
[关键词]PCB设计 技术要点 注意事项
原理图设计是前期准备工作，在画原理图时，层次设计要注意各个文件最后要连接为一个整体，原理图设计好后就进入制板程序。
一、制作物理边框
封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用。这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。
二、元件和网络的引入
把元件和网络引入画好的边框中应该很简单，但一定要细心地按提示的错误逐个解决。这里容易出现的问题一般有：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题是可以很快搞定的。
三、元件的布局
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，应该引起特别注意。
（一）放置顺序。先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
（二）注意散热。元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
四、布线
布线应遵循如下一些布线原则：
1.高频数字电路走线细一些、短一些好。2.大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）。3.两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。4.走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角。5.同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿。6.走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB。7.尽量少用过孔、跳线。8.单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和RE-WORK都会有问题。9.大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向、大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线。10.元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。11.必须考虑生产、调试、维修的方便性。
对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度A/D转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的4角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及AD也就稳定了。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如PCICIK、AGP-CIK，它的作用有两点：1.阻抗匹配；2.滤波电感。
对一些重要信号，如INTELHUB架构中的HUBLink，一共13根，频率可达233MHZ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。
五、调整完善
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。
敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺GND的铜箔，也可以铺VCC的铜箔。包地则通常指用两根地线（TRAC）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。
六、检查核对网络
有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。
[关键词]PCB设计 技术要点 注意事项
原理图设计是前期准备工作，在画原理图时，层次设计要注意各个文件最后要连接为一个整体，原理图设计好后就进入制板程序。
一、制作物理边框
封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用。这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。
二、元件和网络的引入
把元件和网络引入画好的边框中应该很简单，但一定要细心地按提示的错误逐个解决。这里容易出现的问题一般有：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题是可以很快搞定的。
三、元件的布局
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，应该引起特别注意。
（一）放置顺序。先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
（二）注意散热。元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
四、布线
布线应遵循如下一些布线原则：
1.高频数字电路走线细一些、短一些好。2.大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）。3.两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。4.走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角。5.同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿。6.走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB。7.尽量少用过孔、跳线。8.单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和RE-WORK都会有问题。9.大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向、大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线。10.元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。11.必须考虑生产、调试、维修的方便性。
对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度A/D转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的4角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及AD也就稳定了。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如PCICIK、AGP-CIK，它的作用有两点：1.阻抗匹配；2.滤波电感。
对一些重要信号，如INTELHUB架构中的HUBLink，一共13根，频率可达233MHZ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。
五、调整完善
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。
敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺GND的铜箔，也可以铺VCC的铜箔。包地则通常指用两根地线（TRAC）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。
六、检查核对网络
有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。