【摘 要】
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夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法(2BO.3.1:New WaferTechnology for Crystalline Sillicon Solar Cell)。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线,是“量产水平
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夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法(2BO.3.1:New WaferTechnology for Crystalline Sillicon Solar Cell)。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线,是“量产水平的技术”。制造方法如下。首先,令底板与熔化的硅接触,使硅附着在底板表面。之后,将附着的硅剥离,并以?
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