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摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方面。
一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）
【摘 要】
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摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主
【机 构】
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海能达通信股份有限公司原深圳市好易通科技有限公司SMT工艺团队
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2011年1期
【基金项目】
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感谢我所供职的海能达通信股份有限公司（原深圳市好易通科技有限公司）为我们提供了工艺创新的良好平台,更要感谢我所在的SMT工艺团队成员为此工艺创新所付出的辛勤劳动.特别要感谢我带领的SMT团队成员之一的年轻的工程师丁波先生,在我们进行多次尝试均宣告失败后,他仍然坚持在现场进行贴装试验,为我们最终成功实施CoCcr-艺作出了突出的贡献!
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