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在SMT焊接的工艺过程中,我们都希望基板在从贴装工序开始到焊接工序结束的整个工序中保持良好的状态,但在实际生产过程中这一点很难达到.因为SWT焊接的工序比较多,保证每道工序都不出现一点问题是很难的.本文分析了SMT焊接工艺过程中出现的几种典型焊接缺陷现象,并针对每种缺陷提出了相应的解决措施.