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摘要：采用Dawson结构钨磷酸（P2W18）与有机聚合物基质（聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮或壳寡糖）进行复合，制备了一系列有机一无机复合高质子导体材料（PEG／P2W18、PVP／P2W158、COS／P2W18）．通过红外光谱对Dawson结构钨磷酸进行了表征，并通过电化学阻抗谱对Dawson结构钨磷酸及其复合高质子导体材料的质子电导率进行了研究．结果表明P2W18、PEG／P2W18、PVP／P2W18和COS／P。W，8的质子电导率分别为：4．73×10^3 3.71x10^-4、5．75&