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钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸／碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用，它是改善小孔金属化质量并提高多层板可靠性的有效途径。
碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论
【摘 要】
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钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸／碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用，它是改善小孔
【机 构】
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华北计算技术研究所PCB中心
【出 处】
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电子信息：印制电路与贴装
【发表日期】
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2000年3期
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