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随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新.本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装(CSP)不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品性能.
能满足更小尺寸需求的制程技术
【摘 要】
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随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新.本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装(CSP)不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2005年10期
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