【摘 要】
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为了研究PCB的电热之间的转换关系以及直流压降问题,设计了高速、高密度、高功耗的DDR3 SODIMM PCB。通过Cadence Sigrity对整板进行电热协同仿真的方法,得到整板的电参数与
【机 构】
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桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,桂林电子科技大学教学实践部
【基金项目】
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国家自科学然基金(61661013);广西自然科学基金(2017JJA160045)
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为了研究PCB的电热之间的转换关系以及直流压降问题,设计了高速、高密度、高功耗的DDR3 SODIMM PCB。通过Cadence Sigrity对整板进行电热协同仿真的方法,得到整板的电参数与热参数,评估整板是否存在潜在的设计风险。通过采取相应的技术措施,从而避免了因为PCB的电热设计问题和直流压降问题,导致盲目的开板和反复的调试,为工程设计节约了成本,并且提高了设计效率。
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