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报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。
紫外激光切割Si片的实验研究
【摘 要】
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报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。
【机 构】
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中国科学院上海光学精密机械研究所
【出 处】
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激光技术
【发表日期】
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2002年4期
【基金项目】
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八六三-416支持项目
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