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热劈裂法相关论文
紫外激光切割Si片的实验研究
报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。......
期刊
紫外激光
切割
实验
硅片
半导体
柱透镜光学
热劈裂法
UV laser
cutting
Si wafer
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