电子电路元件图形符号新标准

来源 :五邑大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:elelyn
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
介绍了电子电路元件图形符号新标准-- IEC617/GB/T4728的主要特点及有关内容,并以部分实例对新、旧标准做了比较.
其他文献
1 微机电系统(MEMS)现状和发展趋势  随着智能制造和物联网的快速发展,传感器作为数据采集的入口,其关键器件的作用越来越重要。万物互联时代必将使智能终端大规模推广应用,传感器的市场需求也会随之急剧增加,并且主要应用类别逐渐向具有高技术含量的MEMS传感器领域转移。  MEMS是融合微电子和微机械加工技术,将微型传感器和微型执行器以及信息处理单元等集成于一体并实现特定功能的微型智能系统。MEMS
报道了以炼油厂的碱渣废液为原料,进行碱化、酸化,并以除去中性油的粗环烷酸进行减压精馏制备精环烷酸;同时,介绍了用粗环烷酸直接皂化与硝酸钴、硫酸铜进行复分解反应,制备
本文研究了完全滞后系统的变结构控制,通过建立泛函微分不等式的新结果,构造了完全滞后线性系统的变结构控制器,研究了相应的滑动模运动的可达性和稳定性问题,并给出了设计实例。
介绍了浮法玻璃厂常用的2种制氢工艺、水电解制氢与氨分解制氢,并比较其在工艺流程、安全性、环境污染等方面的优缺点,阐述了有关余热发电技术及其应用,指出余热发电站在浮法
我国半导体产业长期受制于人,每年进口芯片的支出就超过2 000亿美元,高于进口石油的花费。这种被动局面很大程度上与我国半导体材料技术不强有关。近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料正在兴起,美国早在2014年就成立了下一代电力电子制造创新学院,重点推进第3代半导体材料的技术研发与应用开发。如何抓住第3代半导体材料发展机会,实现我国半导体产业的弯道超车,值得认真研究。 
把终身体育思想作为高校体育的指导思想,是当代高校体育观念的重大变革,无论在理论研究还是教学实践方面都值得我们进行全面和深刻地探讨.
在选课系统中利用ASP实现客户端与服务器间的数据交换,它能快速地从数据库大量的数据中提取符合条件的数据,并将用户数据返回到服务器,实现课程的选择、修改、删除、添加等功能.
为更好地贯彻国家“一带一路”重大战略部署,加快推动建材企业“走出去”实施国际化战略,经国家发改委批复,由中国建材联合会牵头成立中国建材国际产能合作企业联盟,以推动建材领
2016年9月23日,《建筑用节能玻璃光学及热工参数现场检测技术规范》国家标准编制组扩大会议在北京召开。出席会议的有:中国建筑玻璃与工业玻璃协会副秘书长李会、镀膜玻璃专业
阐述了玻璃原料的混合均匀度在生产过程中的重要性。研发了玻璃原料混料装置,详细介绍其构造、工作原理及操作过程,该装置解决了玻璃原料混料的技术问题,从而改善了玻璃原料