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随着有关半导体工艺技术的见识或理解的增长,新工艺或新设备的研究,以及制作微细图形新技术的发展,从而使大规模集成电路器件的密度推向更高的水平,因此,研究超大规模集成电路中的CVD薄膜淀积技术有着十分重要的意义。本文阐述了在超大规模集成电路制造工艺中,用化学气相(CVD)方法淀积各种薄膜的反应机理和特性,以及这些薄膜在器件制造工艺中的应用。