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TiB2熔点高、硬度高、密度低、电阻率低、高温下化学稳定性好，是一种应用潜力巨大的涂层材料。磁控溅射法是一种重要的制备TiB2涂层的物理气相沉积方法，具有沉积温度低、基体可选择范围大的优点。分析和总结了偏压大小与极性、基体温度和气压等工艺参数对涂层沉积速率、显微结构（包括形貌、结晶度、织构和晶粒尺寸等）、性能（包括硬度、弹性模量、结合强度和摩擦学性能）和残余应力的影响，并概括了目前降低残余应力的途径。