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本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述,并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比,对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入的描述,对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明.
IC封装中涂覆技术的应用
【摘 要】
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本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述,并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比,对该方法的封装工艺装片、划片等重点
【机 构】
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深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,广东 深圳 518000
【出 处】
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电子元器件与信息技术
【发表日期】
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2021年4期
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