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针对高增强体含量SiCp／Cu复合材料的高致密化问题，提出了理论模型，即采用尺寸比为10：1的两种SiC颗粒，在适当的配比下可制得高致密度的SiCp／Cu复合材料。采用非均相沉淀包覆法（Heterogeneous precipitation process）（简称包覆法）制得Cu包SiC复合粉体，利用热压工艺制备了含有50％（体积分数）SiC颗粒的SiCp／Cu复合材料。用扫描电镜（SEM）对试样进行断口形貌分析，结果表明，细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化。对试样孔隙度的检测结果表明，随着细颗粒SI