美国国家半导体:专注音频子系统设计

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音频产品在移动电话中的应用越来越广泛,传统的音频子系统已经不能满足移动电话更高的音频质量要求,一方面是移动电话体积越来越小,另一方面是小的占位面积要求音频产品高度集成,而这种集成势必引发更多的噪音,如何在两者之间达到平衡,确保移动电话的话音更清晰、振铃更清脆而音乐旋律更优美成为音频产品设计面临的重大挑战。同时,由于音频子系统能为移动电话带来各种多媒 The application of audio products in mobile phones is becoming more and more widespread. The traditional audio subsystem can no longer meet the higher audio quality requirements of mobile phones. On the one hand, mobile phones are getting smaller and smaller, on the other hand, they have a small footprint Requires highly integrated audio products that will inevitably lead to more noise, how to strike a balance between the two, to make the voice of mobile phones clearer, the ringing more crisp, and the more melodic music a major challenge in audio product design challenge. At the same time, due to the audio subsystem can bring a variety of multimedia for mobile phones
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