音频子系统相关论文
随着5G通信时代的到来,移动通信协议经历了快速发展与不断更新,通信质量越来越高,通信速度越来越快。基带芯片是移动通信设备的通......
美国国家半导体(NationalSemiconductor)公司推出了一款手机用的 Boomer 音频子系统,它采用微型SMD 封装,内含放大器、音量控制器......
音频产品在移动电话中的应用越来越广泛,传统的音频子系统已经不能满足移动电话更高的音频质量要求,一方面是移动电话体积越来越......
在对12C总线数据传输协议进行分析的基础上，设计了一个兼容12C协议的两线输入接口电路．其中时钟线是单向传输的，数据线是双向传输的，另......
Boomer音频子系统LM4859内含音频放大器、音量控制电路、混频器、电源管理控制电路、性能更高的3D音效系统以及I^2C控制电路，电源电......
引言超便携系统的定义具备如下特性:1)它是手持系统;2)它使用电池供电;3)这些系统通常"可以佩戴",即使用者一般会随身携带.常见的......
TAS3308音频片上系统是一款单芯片SoC，适合如数字电视音频子系统、迷你／微型组合音响、5．1条形音箱等消费类音频电子产品。......
概述 智能手机和平板电脑被嵌入越来越多功能强大的CPU、更大的屏幕和更高质量的音频子系统。这些功能对电池压力很大，都具有有限的......
美国国家半导体公司宣布推出一款同时兼备数字及模拟输入路径的音频子系统。这款型号为LM4934的Boomer立体声音频予系统适用于多媒......
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款适用于移动电话及便携式电子产品的Boomer音频放大器。型号为......
美国国家半导体公司（National Semiconductor）宣布推出小巧的音频子系统，其优点是不但内置单声道D类扬声器驱动器，而且还具备智能电话......
Atmel推出全新的AtmelJSMART ARM Cortex—A5微处理器（MPU）系列。该MPU在休眠模式下的功耗小于200μA，唤醒时间仅为30μs，并提供一种全......
Maxim Integrated Products推出MAX9796 2．3W、D类音频子系统。该器件结合高效单声道D类放大器、DirectDrive？立体声耳机放大器以及D......
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出集成了噪声抑制技术的模拟音频子系统．适用于智能电话及多功能手机。这......
Maxim Integrated Products推出MAX97000／MAX97001／MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声......
SoftFone—W芯片组包括AD6902（Monza）数字基带处理器，AD6856 Stratos—W模拟基带处理器、音频、电源管理集成电路（IC），以及AD6541和AD654......
LM49155子系统可以抑制上行链路的噪声并提高下行链路的信噪比，采用36焊球的超小型micro SMD封装，大小只有3．4mm×3．4mm。此外，该子......
新产品包括带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考（ground-referenced）：耳机放大器，以及带有立体声Class—G耳机放大器和1......
DesignWare SoundWave Audio Subsystem是用于系统级芯片（SoC）设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统。该音频子系统完全......
美国国家半导体公司（NS）日前宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动......
介绍了Dialog公司的DA9034芯片在多功能数码相框中的应用。利用DA9034的电源管理功能及音频子系统，实现嵌入式处理器及外设的电源供......
Maxim推出MAX97962．3W、D类音频子系统。该器件结合高效单声道D类放大器、DirectDriveTM立体声耳机放大器以及DirectDrive单声道接......
日前，德州仪器（TI）宣布推出业界首款采用闭环反馈技术的数字输入20W立体声D类扬声放大器——TAS5706，适用于LCD、等离子、DLP电视及媒......
音频产品在移动电话中的应用越来越广泛,传统的音频子系统已经不能满足移动电话更高的音频质量要求,一方面是移动电话体积越来越小......
TI宣布推出一款模拟输入音频子系统，该系统在小型封装中集成了TI业经验证的立体声D类功率放大器与立体声DirectPoth耳机放大器。该......
Maxim推出音频子系统MAX9877。器件结合了高效率、大功率、单声道D类扬声器放大器，DirectDrive立体声耳机放大器和一个低噪声旁路模......
ADI最新推出面向下一代HDTV （高清电视）设计的Soundmax音频处理算法与集成电路解决方案。作为ADI公司Advantiv高级电视解决方案广泛......
IDT公司推出高度集成的基于微控制器的智能电源管理解决方案IDTP95020，针对智能手机、便携式导航设备、移动网络设备和电子书等便携......
Maxim推出MAX97000／1／2系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDriveIIH类立体声耳......
National半导体公司推出具有单声道D类扬声器驱动器的业界最小的音频子系统LM4935，集成了智能手机和VoIP电话所需的所有的模拟和数......
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代号：NSM）宣布推出全新的Boomer（r）LM4844音频子系统，其......
美国国家半导体公司(NS)宣布推出两款适用于移动电话及便携式电子产品的Boomer音频放大器。这两款放大器采用了前所未有的高度集成......
如今，在基于IP复用技术的SoC时代，80％的SoC将采用复用的IP核。市场研究公司SemicoResearch的高级市场分析师RichWawrzyniak认为：“到20......
LM4935芯片设有多个数字及模拟输入／输出．是一款功能齐备的音频子系统，可以利用1．8V～5．5V的电源供应操作，而且具备相关的功能及装置，其中包......
美国国家半导体生产的LM49343D音频子系统是为便携式电话和PDA等而专门设计的单片IC。LM4934集成有立体声扬声器放大器、立体声头......
2.1声道多媒体音箱自诞生以来，由于对音源无过高要求且能实现较好的效果，对空间的需求相对其他X.1产品更小及低廉的价格等因素．逐渐成......
人们终于不再只是关注视觉享受,而忘记被劣质声音聒噪已久的听觉系统。高质量功放、DSP、音频子系统以及音频后处理软件正努力试图......
