温度敏感型淀粉基聚合物载体的制备、表征及性能分析

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本研究以木薯淀粉为原料制备了温度敏感型聚合物载体(PEG-St-R),并用于探究缓释机制和一定的温度响应性。首先以异丙基缩水甘油醚作为疏水基团和温敏性基团,制备了疏水性木薯淀粉聚合物(St-R),然后将聚乙二醇(mPEG)作为亲水基团,通过酯化反应成功制备了温度敏感型木薯淀粉基聚合物(PEG-St-R)。并利用芘的荧光探针法对聚合物的自组装行为进行了表征,发现聚合物的临界胶束浓度(CMC)为0.339 mg/mL。用透射电镜辅助观察其形貌特征,能明显的观察到聚合物组装形成球形结构,并进一步测定胶束的粒径,
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