【摘 要】
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在微电子封装领域,采用等离子体处理聚酰亚胺(PI),主要考察粗糙度、润湿性及刻蚀速率3个指标.改变PI层粗糙度主要依靠粒子的物理轰击而改变表面微观形貌来实现.随着时间累加,
【机 构】
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吉林省经济管理干部学院信息传媒学院,吉林 长春 130021
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在微电子封装领域,采用等离子体处理聚酰亚胺(PI),主要考察粗糙度、润湿性及刻蚀速率3个指标.改变PI层粗糙度主要依靠粒子的物理轰击而改变表面微观形貌来实现.随着时间累加,Ar等离子体对PI层轰击作用逐渐增强.改变PI层润湿性主要依靠O2等离子体与PI反应,在PI表面产生OH,进而提高PI层亲水性.随着O2等离子体处理时间增大,水滴角先是逐渐下降,90 s后水滴角基本保持不变.提高PI层的刻蚀速率主要通过在O2中添加四氟化碳(CF4)实现.随着O2中CF4的含量增加,PI的刻蚀速率逐渐增大,并在CF4含量达到20％时,刻蚀速率达到最大,随后刻蚀速率逐渐降低.
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