奥特斯拟于重庆新建封装载板厂,预计于2021年底投产

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7 月消息,奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂,同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此,公司计划以奥特斯科技(重庆)有限公司为经营主体,在未来五年内投资近10 亿欧元,主要用于建设重庆新厂,该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。
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