【摘 要】
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研究了新型Al-Cu-Li合金电子束焊接头的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为。利用金相显微镜观察分析接头不同区域的晶间腐蚀IGC（Intergranular Corrosion）及剥蚀EXCO（Exfoliation Corrosio
【机 构】
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南京航空航天大学材料科学与技术学院
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研究了新型Al-Cu-Li合金电子束焊接头的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为。利用金相显微镜观察分析接头不同区域的晶间腐蚀IGC（Intergranular Corrosion）及剥蚀EXCO（Exfoliation Corrosion）形貌,并测量其最大晶间腐蚀深度。结果表明,在IGC溶液中浸泡24h后,母材发生严重孔蚀,腐蚀深度较深;焊缝区发生局部网络状晶间腐蚀;热影响区观察到少量的晶间腐蚀现象。在EXCO溶液中浸泡96h后,母材发生了严重剥落腐蚀,热影响区发生轻微的剥蚀,焊缝未发生剥蚀。
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