论文部分内容阅读
MOS集成电路芯片组装和生产过程中的静电防护
【出 处】
：
江南半导体通讯
【发表日期】
：
1991年3期
其他文献
1世界传感器市场目前，美国、日本、欧洲和独联体研制和生产传感器的单位分别约为1000、800、700和1000家，传感器品种达2万种以上。80年代以来，世界传感器市场发展迅速，1986年市场
经过几个月的谈判，HyUndai电子公司和ieSemicon公司进行合并，资金为ZO亿美元。重组之后的新公司，将成为继Sansung公司之后的全球第二大存储器芯片制造商。合并的所有工作已经完
红外图像和可见光图像反映不同拍摄仪器下目标景物的不同特征。首先,通过小波分解得到高频分量系数和低频分量系数,高频系数和低频系数分别处理,高频系数采用邻域区域相关性
为研究几何参数对含能子弹侵彻过程的炸药响应影响,采用LS-DYNA软件对不同内外径比含能子弹侵彻铝合金靶板过程进行数值模拟,分析装药所受压力的变化规律.结果表明：侵彻过程中
以二代超支化聚酯(HBPE)与顺丁烯二酸酐合成端丙烯酸基超支化聚酯(AHBP),讨论反应温度对反应过程的影响规律,对产品的酸值、双键含量以及溶解性能进行分析,并用于苯丙乳液的
硼酸参与有机硅单体共缩聚,制备硼改性有机硅耐高温树脂。以聚合反应剩余乙氧基含量评价聚合反应程度,制备的耐热树脂在500℃1h高温下热失重率为评价标准,研究原料配比及制备
采用热力学软件Thermo-Calc计算了9Ni钢相图、相变温度以及合金元素Ni在奥氏体和铁素体中的含量。计算结果表明：Ni扩大了奥氏体区,并且当温度低于700℃时在奥氏体中形成偏聚。