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采用氯酸钠浸出—亚硫酸钠还原工艺从金泥中提金,考察了氯酸钠用量、盐酸用量、浸出时间、温度和硫酸添加量等对金浸出率的影响以及电位对金还原率的影响。结果表明,在液固比2∶1、氯酸钠用量为矿量的5%、盐酸用量1mol/L、时间1h、温度85℃、硫酸添加量40g/L的条件下,金浸出率高于98.5%;控制电位600~700mV,金还原率高于97%,金粉中金品位达到68.5%以上。