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采用激光位移传感器对铜/铜超声波焊接过程中的工具头、上铜板及下铜板的振动进行实时测量.依据各部分的相对运动及断面的微观演变对焊接过程进行了分析.结果表明，焊接过程中，焊头振幅变化不大，上铜板振幅先增大后减小再增大，下铜板振幅逐渐增大.上铜板振幅增大阶段，上/下铜板的相对运动使界面产生大量摩擦热，界面形成局部微连接.上铜板振幅减小阶段，焊头与上铜板的相对运动显著增大，促使铜板发生剧烈的塑性变形，焊接界面连接面积迅速增加.最后阶段，上下铜板呈等振幅运动，焊接接头断面出现大量韧窝.