微波组件壳体激光封焊工艺研究

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微波组件作为现代雷达的核心部件,其工作可靠性是保证雷达系统性能的关键.微波组件采用先进的微波多芯片组装技术,大量使用微波裸芯片,为保护这些芯片和封装的金属镀层免受环境腐蚀和机械损伤,它们必须密封在微波壳体内,才能长期保持微波组件高的可靠性和稳定性.常用的密封方法有:环氧胶粘接、软钎焊、平行缝焊、电子束焊接和激光焊接等.与其它密封方法比较,激光焊接具有能量密度高、热影响区小、无机械接触应力、致密性好和易于拆盖返修等优点,广泛应用于航空和航天等军用电子领域微波组件的密封.
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