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本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响.结果表明:钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5～7μm比较合适.
钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响
【摘 要】
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本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响.结果表明:钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5～7μm
【机 构】
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西安理工大学材料科学工程学院
【出 处】
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电工材料
【发表日期】
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2001年3期
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