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<正>中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局。国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万人以上。随着芯片集成度的极大提高,高端封装产品的技术含量日增,封装测试成本在集成电路成本中占比
环氧塑封料十年成长
【摘 要】
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<正>中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局。国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万
【机 构】
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汉高华威电子有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2013年Z1期
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