【摘 要】
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7月28日,中芯长电半导体公司正式对外宣布,中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设,目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天,中芯长电和美国高通
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7月28日,中芯长电半导体公司正式对外宣布,中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设,目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天,中芯长电和美国高通公司共同宣布,中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后,中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。
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